新加坡與法國Soitec合作開發(fā)200毫米低成本碳化硅半導(dǎo)體器件[ 01-12 14:24 ]

1月10日，新加坡科學(xué)、技術(shù)和研究機(jī)構(gòu) (A*STAR)旗下微電子研究所 (IME)和法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布開展研究合作，共同開發(fā)滿足電動(dòng)汽車和高壓電子設(shè)備應(yīng)用的碳化硅器件。具體而言則是IME采用Soitec專有技術(shù)生產(chǎn)的200毫米直徑碳化硅襯底開發(fā)外延及MOSFET，并以此建立基準(zhǔn)展示優(yōu)勢(shì)。 法國Soitec利用其智能切割技術(shù)（SmartCut），可生產(chǎn)高性能、低能耗和低成本的150mm和200mm直徑碳化硅晶圓襯底。SmartCut技術(shù)是在低質(zhì)量的載體上粘貼高質(zhì)量的單晶碳化硅，

住友礦山將量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓[ 01-11 14:19 ]

如今，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料功率器件在各項(xiàng)性能指標(biāo)上較現(xiàn)有硅基功率器件有飛躍性的提升。當(dāng)純電動(dòng)汽車的逆變器采用碳化硅功率半導(dǎo)體時(shí)，可以降低電力損耗，因此耗電量可以比硅功率半導(dǎo)體大幅降低。 據(jù)外媒消息，住友金屬礦山（簡稱住友礦山）開始量產(chǎn)新一代功率半導(dǎo)體使用的晶圓，材料采用的是碳化硅，新一代功率半導(dǎo)體面向純電動(dòng)汽車（EV）等的需求有望擴(kuò)大。住友礦山要搶占Wolfspeed等領(lǐng)先企業(yè)的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1萬片。 為了進(jìn)一步降低碳化硅晶圓的成本，住友礦山開發(fā)出了相關(guān)技術(shù)，在因結(jié)晶不規(guī)則而價(jià)

中車時(shí)代電氣發(fā)布國內(nèi)首款基于自主碳化硅的電驅(qū)系統(tǒng)[ 01-06 10:52 ]

作為新能源汽車“三電”系統(tǒng)之一，電驅(qū)系統(tǒng)是新能源汽車的動(dòng)力源，是不可或缺的核心零部件。碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，基于碳化硅的解決方案可使系統(tǒng)效率更高、重量更輕，且結(jié)構(gòu)更緊湊。12月26日，由中車時(shí)代電氣C-Car平臺(tái)孵化的我國首款基于自主碳化硅研制的大功率電驅(qū)系統(tǒng)C-Power220s正式發(fā)布，系統(tǒng)效率最高可達(dá)94%。 中車時(shí)代電氣汽車事業(yè)部總經(jīng)理何亞屏表示：“新能源汽車是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域，今天發(fā)布的C-Power220s電驅(qū)系統(tǒng)就是采用

長城汽車入股同光半導(dǎo)體，將推動(dòng)碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)化[ 01-05 10:48 ]

12月29日，長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）與河北同光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“同光股份”）簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議，正式進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)。此次，長城汽車作為領(lǐng)投方入股同光股份，將推進(jìn)后者的碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展，聚焦第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅在新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，推動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體材料與芯片的產(chǎn)業(yè)化。 據(jù)了解，同光股份位于保定市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，于2012年成立，是中科院半導(dǎo)體所的合作單位，主要從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括4英

國產(chǎn)碳化硅襯底龍頭山東天岳科創(chuàng)板上市[ 01-04 10:44 ]

12月30日，國內(nèi)碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司公告首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行價(jià)格82.79元/股，預(yù)計(jì)募集資355757.7783萬元（約35.6億元）,高于此前招股意向書中披露的200000萬元(20億元)。 9月7日，天岳先進(jìn)首發(fā)申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書中提到，全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東