碳化硅聚焦環(huán)陶瓷材料[ 03-09 17:16 ]

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，等離子體刻蝕逐漸成為半導(dǎo)體制造工藝廣泛應(yīng)用的技術(shù)。等離子體刻蝕產(chǎn)生的等離子體具有很強(qiáng)的腐蝕性，在刻蝕晶圓的過(guò)程中也會(huì)對(duì)工藝腔腔體和腔體內(nèi)部件造成嚴(yán)重腐蝕，所以半導(dǎo)體加工設(shè)備中與等離子體接觸的部件需要有較好的耐等離子體刻蝕性能。 相對(duì)于有機(jī)和金屬材料，陶瓷材料一般都具有較好的耐物理和化學(xué)腐蝕性能以及很高的工作溫度，因而在半導(dǎo)體工業(yè)中，多種陶瓷材料已成為半導(dǎo)體單晶硅片制造工序和前道加工工序的設(shè)備核心部件制造材料，如SiC，AlN，Al2O3和Y2O3等。在等離子環(huán)境中陶瓷材料的選擇取決于核心

山西爍科晶體成功實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅晶體小批量量產(chǎn)[ 03-05 13:34 ]

近日，電科材料下屬山西爍科晶體有限公司（以下簡(jiǎn)稱爍科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶體，實(shí)現(xiàn)了8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)。 由于碳化硅對(duì)溫度及壓力控制有著極其苛刻的要求，而且其本身具有的高硬度、高脆性、低斷裂韌性等特點(diǎn)，都使得大尺寸碳化硅單晶的制備及切割成為非常棘手的問(wèn)題。 爍科公司專(zhuān)業(yè)深耕碳化硅材料領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)刻苦攻關(guān)，于去年8月研制出8英寸碳化硅晶體，成功解決大尺寸單晶制備的重要難題。近日又再次取得重大突破，實(shí)現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)，向8英寸國(guó)產(chǎn)N型碳化硅拋光片的批量化生產(chǎn)邁出了關(guān)鍵一

晶盛機(jī)電年產(chǎn)40萬(wàn)片碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項(xiàng)目3月開(kāi)工[ 03-04 09:30 ]

近日，由浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總投資50億元建設(shè)的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項(xiàng)目”落戶寧夏銀川。其中，一期預(yù)計(jì)3月開(kāi)工建設(shè)，投資總額33.6億元，一期建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)6英寸碳化硅晶片40萬(wàn)片。 晶盛機(jī)電主要圍繞硅、碳化硅、藍(lán)寶石三大主要半導(dǎo)體材料開(kāi)展業(yè)務(wù)，具備全球最大的700Kg藍(lán)寶石生長(zhǎng)能力。據(jù)2月7日募資投建碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目和年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目的公告披露，晶盛機(jī)電已組建一條從原料合成-晶體生長(zhǎng)-切磨拋加工的中試產(chǎn)線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗(yàn)

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所（電科二所）成功研制出首片碳化硅芯片[ 03-03 08:23 ]

近日，據(jù)中國(guó)日?qǐng)?bào)報(bào)道，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所（電科二所）成功研制出首片碳化硅芯片，下一步，電科二所將全力以赴推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室二期碳化硅芯片中試線和碳化硅器件智能封裝線的建設(shè)。 2021年9月，中國(guó)電科二所承擔(dān)山西太原某實(shí)驗(yàn)室6英寸SiC芯片整線系統(tǒng)集成項(xiàng)目，該項(xiàng)目要求4個(gè)月內(nèi)完成整線設(shè)備評(píng)估、選型、采購(gòu)、安裝、調(diào)試，并研制出第一片芯片。電科二所調(diào)動(dòng)資源力量，在SiC激光剝離設(shè)備研制上取得突破性進(jìn)展，先后完成單機(jī)設(shè)備調(diào)試、碳化硅SBD整線工藝調(diào)試。 碳化硅硬度極高，傳統(tǒng)襯底加工工藝切割速度慢，晶體與切割

SiC碳化硅——功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠[ 02-24 14:26 ]

在近兩年技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布上，“SiC碳化硅”成為所有跨國(guó)零部件供應(yīng)商和主機(jī)廠的經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品，包括麥格納、博格華納、馬勒、大陸集團(tuán)等等，都紛紛宣稱他們用了碳化硅。 例如奔馳今年初的發(fā)布的EQXX，就宣稱：“搭載最大功率150kW的后橋電機(jī)，應(yīng)用了碳化硅功率模塊，進(jìn)一步降低了損耗。” 可以想像的是，未來(lái)汽車(chē)都會(huì)電動(dòng)化，那么對(duì)SiC碳化硅功率器件的需求是龐大的。市場(chǎng)調(diào)研咨詢公司Yole發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，從現(xiàn)在到2025年，碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達(dá)到30%，市場(chǎng)規(guī)