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聯(lián)系金蒙新材料
- 氟化物燒結(jié)助劑對SiC陶瓷燒結(jié)的影響[ 12-30 14:39 ]
- 有研究表明，SiC陶瓷樣品的密度與熱導(dǎo)率隨YF3的加入顯示先增后減的變化，當(dāng)加入5%的YF3時，密度與熱導(dǎo)率均達到最大。YF3作為燒結(jié)助劑可以提高SiC陶瓷的致密度和熱導(dǎo)率主要是由于YF3可以與SiO2反應(yīng)生成第二相，同時達到除氧的目的，凈化SiC的晶格。而生成的液相也可以促進燒結(jié)的進行，降低燒結(jié)溫度。 密度與熱導(dǎo)率出現(xiàn)先增后減的變化，原因可能有如下兩點: 第一，添加適量燒結(jié)助劑形成的液相可以使陶瓷致密化程度提高。YF3添加量過少，不足以形成足夠的液相，而過量的YF3又會產(chǎn)生過多液相，粘度增加，均不利于
- 阻礙SiC陶瓷燒結(jié)的因素[ 12-30 14:34 ]
- SiC的構(gòu)成單元為Si與C原子比為1:1的正四面體，在SiC晶格中，Si與C之間的平均鍵能為300kJ/mol，共價鍵與離子鍵比值約為4:1，這使得其難以燒結(jié)成致密陶瓷。阻礙SiC陶瓷燒結(jié)的因素有以下兩個方面： ①熱力學(xué)方面 SiC的晶界能較高，粉體顆粒表面能相對較低，SiC陶瓷燒結(jié)推動力低，燒結(jié)難度增大。目前可通過引入燒結(jié)助劑、選用納米級原料細粉及施加外部壓力的方式來促進燒結(jié)。 ②動力學(xué)方面 SiC晶格原子間的鍵能使得物質(zhì)遷移所需能量高，物質(zhì)難以擴散，而蒸發(fā)—凝聚傳質(zhì)至少需要蒸
- 中科鋼研高純碳化硅項目及高端裝備項目開工[ 12-21 10:07 ]
- 12月18日，中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開工儀式在山東菏澤舉行。 據(jù)悉，集中開工的兩個項目采用國際一流標(biāo)準(zhǔn)，建設(shè)智能高端裝備和高純碳化硅粉新材料兩個“總部+生產(chǎn)+研發(fā)”三合一項目，投資額均超過10億元。早前披露信息顯示，2018年開工總投資10億元的山東萊西中科鋼研半導(dǎo)體項目預(yù)計年內(nèi)投產(chǎn)，全部達產(chǎn)可實現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片、5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。菏澤項目無疑是該項目原料就近供給的有力支撐。 中科鋼研擁有先進的4／8英寸升華法碳
- SiC反向恢復(fù)時間與Si MOSFET相比如何？[ 12-20 14:43 ]
- SiCMOSFET與其硅對應(yīng)物一樣，具有內(nèi)部體二極管。體二極管提供的主要限制之一是不希望的反向恢復(fù)行為，當(dāng)二極管關(guān)斷同時承載正正向電流時會發(fā)生這種情況。因此，反向恢復(fù)時間(trr)成為定義MOSFET特性的重要指標(biāo)。圖2顯示了1000V基于Si的MOSFET和基于SiC的MOSFET的trr之間的比較?？梢钥闯觯琒iCMOSFET的體二極管非?？欤簍rr和Irr的值小到可以忽略不計，能量損失Err大大降低。
- 碳化硅如何實現(xiàn)比硅更好的熱管理？[ 12-20 14:41 ]
- 另一個重要參數(shù)是熱導(dǎo)率，它是半導(dǎo)體如何散發(fā)其產(chǎn)生的熱量的指標(biāo)。如果半導(dǎo)體不能有效散熱，則器件可以承受的最大工作電壓和溫度會受到限制。這是碳化硅優(yōu)于硅的另一個領(lǐng)域：碳化硅的導(dǎo)熱率為1490W/mK，而硅的導(dǎo)熱率為150W/mK。
