基本半導體完成數(shù)億元C4輪融資，加速碳化硅規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進程[ 10-03 10:34 ]

據(jù)新材料在線公眾號消息：日前，深圳基本半導體有限公司（下文簡稱“基本半導體”）宣布已完成數(shù)億元C4輪融資，本輪融資由德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，以及現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。 基本半導體表示，本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。 公開資料顯示，深圳基本半導體有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅功率器件

黃河旋風碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場[ 09-30 14:18 ]

近日，河南黃河旋風股份有限公司碳化硅切割專用金剛線鋸研發(fā)取得突破，經(jīng)多家客戶使用，其產(chǎn)品性能已完全達到甚至超過日本同類產(chǎn)品水平，不論在切割效率、切割質量還是切割穩(wěn)定性，均全面優(yōu)于現(xiàn)有砂漿切割水平。 近年來，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，國家高度重視，企業(yè)積極布局，整個行業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長勢頭。碳化硅材料作為第三代半導體之一，具有優(yōu)異的性能，同時也具有難加工的特點，其超高的硬脆性特點導致加工難度大、風險高、效率低、良品率不高，尤以切割為難點。目前市場上主要以金剛石砂漿切割為主，切割速度慢，效

從實驗室樣品到商用產(chǎn)品 核“芯”技術跑出加速度[ 09-28 17:04 ]

在江蘇南京中國電科五十五所的這間展廳里，有著多種規(guī)格的碳化硅器件。它們已經(jīng)在新能源車載充電裝置上實現(xiàn)了批量應用，有了它們，新能源汽車的充電速度和整車性能都會大幅提高。 中國電子科技集團首席專家柏松接受采訪時表示：新能源汽車如果用傳統(tǒng)的第一代半導體器件，充電時間需要半個小時以上，而采用了第三代半導體碳化硅器件以后，可以實現(xiàn)充電10分鐘行駛400公里。 柏松從事碳化硅器件的開發(fā)和應用研究已有近20年。他告訴記者，這是新能源汽車車載充電裝置所需的關鍵元器件，2020年以前，這類器件完全依賴進口，而現(xiàn)在，中國電

onsemi捷克工廠將在未來兩年內擴大碳化硅晶圓產(chǎn)能16倍[ 09-27 17:00 ]

9月21日，美國半導體供應商onsemi（安森美）宣布，其在捷克Ro?nov擴建的碳化硅工廠建成，未來兩年內，該工廠的碳化硅晶圓和外延生產(chǎn)能力將擴大16倍。 從2019年開始，onsemi將SiC拋光晶圓和SiC外延(EPI)晶圓生產(chǎn)添加到其在Roznov現(xiàn)有的硅拋光和外延晶圓和模具制造中。去年開始重建新廠房，以進一步擴大晶圓和SiC外延制造。到目前為止，onsemi已在Roznov基地投資超過1.5億美元，并計劃追加投資3億美元。 onsemi表示，碳化硅對于提高電動汽車(EV)、電動汽車充電和能源基

AMB陶瓷基板市場潛力巨大[ 09-26 15:55 ]

據(jù)了解，目前在AMB領域，比較領先的企業(yè)主要來自歐、日、韓，如德國的羅杰斯（RogersCorporation）、賀利氏科技集團，日本的同和控股（DOWA）、礙子株式會社（NGK）、電化株式會社（Denka）、京瓷株式會社（KYOCERACorporation）、東芝高新材料公司，韓國的KCC集團、AMOGREENTECH等。 受益于SiC新機遇，部分國際企業(yè)已在計劃對AMB基板進行擴產(chǎn)，如東芝高新材料公司已于去年開設大分工廠，開始生產(chǎn)氮化硅陶瓷基板；今年2月，羅杰斯官宣布擴大德國埃申巴赫工廠AMB基板產(chǎn)能。