甘肅天水簽20億大單，打造碳化硅陶瓷復(fù)合產(chǎn)業(yè)園[ 06-10 14:54 ]

據(jù)粉體圈消息：6月1日，甘肅天水清水縣政府與山東華貿(mào)控股集團(tuán)舉行高性能碳化硅復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約儀式。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資20億元，一期建設(shè)工業(yè)廠房、辦公、研發(fā)中心等共計(jì)12萬(wàn)平方米，建設(shè)3條碳化硅生產(chǎn)線，氮化硅結(jié)合碳化硅復(fù)合材料及制品生產(chǎn)線以及石英砂礦生產(chǎn)線，于2023年10月份前建成投產(chǎn)；二期將于2025年底全部達(dá)產(chǎn)。 山東華貿(mào)控股集團(tuán)在清水縣投資建設(shè)高性能無(wú)壓燒結(jié)碳化硅及氮化硅結(jié)合碳化硅高耐制品等陶瓷基復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)園及配套石英砂礦項(xiàng)目，主要建設(shè)25萬(wàn)噸高性能無(wú)壓燒結(jié)碳化硅材料、3萬(wàn)噸高性能陶瓷制品生產(chǎn)線、3

總投資20億！江蘇又增碳化硅項(xiàng)目[ 06-08 16:42 ]

前段時(shí)間，江蘇揚(yáng)州簽約了1個(gè)碳化硅項(xiàng)目。但其實(shí)，當(dāng)時(shí)簽約的還有另一個(gè)碳化硅項(xiàng)目——南京寬能半導(dǎo)體有限公司項(xiàng)目。 中國(guó)江蘇網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道稱，江蘇揚(yáng)州在4月21日舉行了“重大招商項(xiàng)目暨央企區(qū)域總部項(xiàng)目視頻簽約活動(dòng)”，其中寬能半導(dǎo)體項(xiàng)目正式簽約落戶于浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)，總投資為20億元。 報(bào)道稱，該項(xiàng)目計(jì)劃投資14億元，用于生產(chǎn)6吋硅基集成電路芯片及功率器件。但“三代半風(fēng)向”了解后發(fā)現(xiàn)，該項(xiàng)目也將主要從事碳化硅晶圓代工。 據(jù)了解，寬能半導(dǎo)體成立

碳化硅專利市場(chǎng)中國(guó)力量值得期待[ 06-03 17:19 ]

專利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進(jìn)入市場(chǎng)之前的準(zhǔn)備情況，可以更好地了解他們?cè)谔囟夹g(shù)方面的專業(yè)知識(shí)和訣竅。Knowmade化合物半導(dǎo)體和電子技術(shù)和專利分析師RémiComyn表示：“專利反映了一個(gè)國(guó)家或參與者在特定技術(shù)上的研發(fā)投資水平，同時(shí)也暗示了主要IP參與者達(dá)到的技術(shù)準(zhǔn)備水平。此外，價(jià)值鏈上的技術(shù)覆蓋率和專利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略密切相關(guān)。” 盡管歷史上的IP廠商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不斷申請(qǐng)新的專利，表明其技術(shù)不斷改進(jìn)

多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應(yīng)商簽署協(xié)議解決供應(yīng)問(wèn)題[ 06-02 17:10 ]

生長(zhǎng)碳化硅晶體是一個(gè)漫長(zhǎng)而困難的過(guò)程，而且制造高質(zhì)量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴，因此能夠提供此類晶圓的公司數(shù)量非常有限。為了緩解這兩個(gè)問(wèn)題，主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應(yīng)商（如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal）簽署了LTSA，和/或通過(guò)收購(gòu)碳化硅材料供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)襯底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收購(gòu)Norstel、羅姆收購(gòu)SiCrystal、安森美收購(gòu)GTAT），重塑了碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。 此外，越來(lái)越多的碳化硅晶圓供應(yīng)商正

電動(dòng)汽車推動(dòng)下碳化硅現(xiàn)大格局[ 06-01 17:05 ]

據(jù)與非網(wǎng)eefocus介紹：Knowmade近日發(fā)布了一份新的碳化硅（SiC）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）報(bào)告，分析師選擇并分析了500多個(gè)不同實(shí)體提交的13,700多個(gè)專利族（發(fā)明），從專利格局的角度對(duì)碳化硅的競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)發(fā)展和進(jìn)行了全面分析，涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年碳化硅功率器件市場(chǎng)將達(dá)到數(shù)十億美元，2027年將超過(guò)60億美元，2021-2027年預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率為34%。但碳化硅晶圓業(yè)務(wù)的進(jìn)入壁壘非常高，目前能夠?yàn)楣β势?/dd>