碳化硅檢測(cè)的顯微圖象法
金蒙新材料使用的顯微圖象法包括顯微鏡、CCD攝像頭(或數(shù)碼像機(jī))、圖形采集卡、計(jì)算機(jī)等部分組成。它的基本工作原理是將顯微鏡放大后的碳化硅顆粒圖像通過CCD攝像頭和圖形采集卡傳輸?shù)接?jì)算機(jī)中,由計(jì)算機(jī)對(duì)這些圖像進(jìn)行邊緣識(shí)別等處理,計(jì)算出每個(gè)黑碳化硅微粉和綠碳化硅微粉的顆粒的投影面積,根據(jù)等效投影面積原理得出每個(gè)顆粒的粒徑,再統(tǒng)計(jì)出所設(shè)定的粒徑區(qū)間的顆粒的數(shù)量,就可以得到粒度分布了。
由于這種方法單次所測(cè)到的碳化硅微粉的顆粒個(gè)數(shù)較少,對(duì)同一個(gè)樣品可以通過更換視場的方法進(jìn)行多次測(cè)量來提高測(cè)試結(jié)果的真實(shí)性。除了進(jìn)行碳化硅微粉粒度測(cè)試之外,顯微圖象法還常用來觀察和測(cè)試碳化硅顆粒的形貌。
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 碳化硅微粉:噴砂與磨料行業(yè)中的明星材料
- 碳化硅、白剛玉等磨料微粉是如何進(jìn)行顆粒整形?
- 大面積碳化硅陶瓷膜層化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)
- 碳化硅陶瓷反應(yīng)連接技術(shù)
- 高精度碳化硅陶瓷制品無模成型工藝
- 碳化硅陶瓷凝膠注模成型工藝
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)
- 固相燒結(jié)碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點(diǎn)
- 如何實(shí)現(xiàn)碳化硅晶圓的高效低損傷拋光?
- 一張圖:碳化硅這樣提純,能行嗎?