金蒙碳化硅新型半導體材料節(jié)能更環(huán)保
金蒙新材料公司生產的碳化硅微粉產品,在應用于半導體材料方面有很大優(yōu)勢。采用碳化硅原料作為半導體材料可實現更好的節(jié)能減耗效果。
眾所周知,利用碳化硅原料的電子屬性可設計出體積更小且更高效的功率電子電路器件。目前,德國的英飛凌科技公司作為一家全球領先的著名半導體公司,也已在其JFET-600V至1700電壓等級的二極管中使用了碳化硅材料。其對功率半導體器件和碳化硅及氮化鎵基組件的生產流程進行深入研究,并在這一涵蓋巨大價值鏈領域,面向未來的碳化硅和氮化鎵技術進一步提升自己在此領域的專業(yè)水準。
這種使用碳化硅材料制作而成的功率半導體將主要應用于個人電腦、平板電視、服務器和電信系統(tǒng)中,其開關模式電源可降低50%左右的能耗。同時,還可以讓太陽能逆變器變得更加緊湊,具有更高的性價比,使得成本效益更高。使此類半導體在太陽能逆變器設計中占據了更重要的地位。
此文關鍵字:碳化硅
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