2019年全球碳化硅市場消費(fèi)額將達(dá)38.2億美元[ 05-30 17:39 ]

    紐約州阿爾巴尼市(SB無線網(wǎng))訊 2012年全球碳化硅市場消費(fèi)額超14.5億美元,預(yù)計(jì)2019年將會達(dá)到38.2億美元,2013年至2019年年復(fù)合增長率為15.3%。對于消費(fèi)數(shù)量來說，預(yù)計(jì)到2019年碳化硅的全球消費(fèi)量將達(dá)到2377100噸，2013年至2019年年復(fù)合增長率達(dá)到14.5%。      由于鋼鐵加工和鋼鐵再生行業(yè)的需求持續(xù)增長以及半導(dǎo)體、電子行業(yè)對碳化硅產(chǎn)品的依賴，預(yù)計(jì)未來5年將帶動(dòng)碳化硅需求量增加。由于生產(chǎn)出高精密度和誤差更低

新型碳化硅功率半導(dǎo)體在混動(dòng)力汽車中的應(yīng)用[ 05-29 19:55 ]

    日本豐田汽車公司近日宣布，與Denso公司聯(lián)合研發(fā)了一項(xiàng)新型碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)，用于汽車功率控制器件pcus。豐田公司計(jì)劃在日本國內(nèi)進(jìn)行這種新的PCUs公路實(shí)況試驗(yàn)測試，為期一年。       碳化硅功率半導(dǎo)體的研發(fā)旨在將混合動(dòng)力汽車的燃油效率提高10%，并將現(xiàn)有的硅-功率半導(dǎo)體尺寸縮減80%。豐田公司自1997年建立汽油-電動(dòng)化混動(dòng)力汽車Prius項(xiàng)目以來，便致力于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和混動(dòng)力汽車燃油效率的提高。由于碳化硅材料的性能比硅更加優(yōu)

碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展[ 05-27 14:41 ]

  隨著國家政策的調(diào)整，碳化硅產(chǎn)業(yè)沒有出口代理的費(fèi)用，沒有出口限制后，對碳化硅行業(yè)來講是個(gè)不錯(cuò)的發(fā)展方向，國內(nèi)的許多碳化硅行業(yè)也漸漸的開始發(fā)展起來，國內(nèi)許多技術(shù)型開發(fā)人員都開始調(diào)研企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新工作。2014年，碳化硅出口的現(xiàn)象會增加，因?yàn)閲馐袌鲈儽P的廠家不斷地的增加。經(jīng)過調(diào)查，很多碳化硅廠家的采購人員也開始進(jìn)行碳化硅系列產(chǎn)品的積極采購生產(chǎn)，儲存等，例如，碳化硅粒度砂、綠碳化硅微粉、光伏線切割用碳化硅等等。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，碳化硅前景是相當(dāng)好的。當(dāng)?shù)弥髽I(yè)碳化硅技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平,產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域十分廣闊時(shí)，行業(yè)

LED芯片：藍(lán)寶石和碳化硅迎來新的“競爭對手”[ 05-26 16:43 ]

 來源：中國研磨網(wǎng) 　 目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。 　　目前，市面上大多采用藍(lán)寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵，這兩種材料價(jià)格都非常昂貴，且都為國外大企業(yè)所壟斷，而硅襯底的價(jià)格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高M(jìn)OCVD的利用率，從而提高管芯產(chǎn)率。所以，為突破國際專利壁壘，中國研究機(jī)構(gòu)和LED企業(yè)從硅襯底材料著

碳化硅功率器件量產(chǎn)帶來工業(yè)領(lǐng)域革命化[ 02-21 16:39 ]

碳化硅材料有著廣闊的用武之地，小到電腦、家電，大到混合電動(dòng)車，再大到國家電網(wǎng)、鐵路運(yùn)輸、光伏產(chǎn)業(yè)等需要節(jié)能降耗、提高電力效率的領(lǐng)域都能用到。