聯(lián)系金蒙新材料
- 第三代半導(dǎo)體——碳化硅究竟用在哪？[ 06-06 16:37 ]
- SiC是目前相對(duì)成熟、應(yīng)用最廣的寬禁帶半導(dǎo)體材料，基于SiC的功率器件相較Si基器件具有耐高壓、耐高溫、抗輻射、散熱能力佳、導(dǎo)通損耗與開(kāi)關(guān)損耗更低、開(kāi)關(guān)頻率更高、可減小模塊體積等杰出特性，不僅可廣泛用于電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、列車(chē)牽引設(shè)備、充電樁、開(kāi)關(guān)電源、光伏逆變器、伺服電機(jī)、高壓直流輸電設(shè)備等民用場(chǎng)景，還可顯著提升戰(zhàn)斗機(jī)、戰(zhàn)艦等軍用系統(tǒng)裝備的性能。 1.新能源汽車(chē) 車(chē)載充電機(jī)（OBC）：車(chē)載充電機(jī)是指固定在汽車(chē)上，可將地面的交流充電樁輸入的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，直接給動(dòng)力電池充電，充電過(guò)程中宜由車(chē)載充電機(jī)提
- 關(guān)于發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)一些理性思考[ 06-04 16:14 ]
- 目前，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)看上去紅紅火火，但硅的霸主地位依舊不可撼動(dòng)，80%集成電路仍在使用硅，而碳化硅的優(yōu)勢(shì)主要在于其功率特性。 車(chē)用市場(chǎng)是碳化硅首先引爆的應(yīng)用市場(chǎng)，2022年以后，SBD會(huì)因?yàn)閲?guó)內(nèi)廠商的崛起引發(fā)激烈競(jìng)爭(zhēng)，而車(chē)規(guī)MOSFET應(yīng)用的高壁壘形成了精英賽道，能夠跑到最后的競(jìng)爭(zhēng)者有限。因此，是否有能力開(kāi)展MOSFET的研發(fā)，是否有能力出貨，就成了判斷碳化硅器件公司成功與否的客觀標(biāo)準(zhǔn)。 未來(lái)，從產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布及客戶優(yōu)勢(shì)等方面看，上游擁有襯底量產(chǎn)技術(shù)、外延能力的企業(yè)，以及擁有功率半導(dǎo)體器件經(jīng)驗(yàn)、下游客戶
- 碳化硅專利市場(chǎng)中國(guó)力量值得期待[ 06-03 17:19 ]
- 專利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進(jìn)入市場(chǎng)之前的準(zhǔn)備情況，可以更好地了解他們?cè)谔囟夹g(shù)方面的專業(yè)知識(shí)和訣竅。Knowmade化合物半導(dǎo)體和電子技術(shù)和專利分析師RémiComyn表示：“專利反映了一個(gè)國(guó)家或參與者在特定技術(shù)上的研發(fā)投資水平，同時(shí)也暗示了主要IP參與者達(dá)到的技術(shù)準(zhǔn)備水平。此外，價(jià)值鏈上的技術(shù)覆蓋率和專利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略密切相關(guān)。” 盡管歷史上的IP廠商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不斷申請(qǐng)新的專利，表明其技術(shù)不斷改進(jìn)
- 多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應(yīng)商簽署協(xié)議解決供應(yīng)問(wèn)題[ 06-02 17:10 ]
- 生長(zhǎng)碳化硅晶體是一個(gè)漫長(zhǎng)而困難的過(guò)程，而且制造高質(zhì)量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴，因此能夠提供此類晶圓的公司數(shù)量非常有限。為了緩解這兩個(gè)問(wèn)題，主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應(yīng)商（如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal）簽署了LTSA，和/或通過(guò)收購(gòu)碳化硅材料供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)襯底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收購(gòu)Norstel、羅姆收購(gòu)SiCrystal、安森美收購(gòu)GTAT），重塑了碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。 此外，越來(lái)越多的碳化硅晶圓供應(yīng)商正
- 電動(dòng)汽車(chē)推動(dòng)下碳化硅現(xiàn)大格局[ 06-01 17:05 ]
- 據(jù)與非網(wǎng)eefocus介紹：Knowmade近日發(fā)布了一份新的碳化硅（SiC）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）報(bào)告，分析師選擇并分析了500多個(gè)不同實(shí)體提交的13,700多個(gè)專利族（發(fā)明），從專利格局的角度對(duì)碳化硅的競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)發(fā)展和進(jìn)行了全面分析，涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年碳化硅功率器件市場(chǎng)將達(dá)到數(shù)十億美元，2027年將超過(guò)60億美元，2021-2027年預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率為34%。但碳化硅晶圓業(yè)務(wù)的進(jìn)入壁壘非常高，目前能夠?yàn)楣β势?/dd>
