提起碳化硅新材料，大多數(shù)人首先想到的就是用于磨料磨具生產(chǎn)的最重要的一種原材料，其實現(xiàn)在各種高端行業(yè)領(lǐng)域如LED半導體、電力電子、新型電池負極材料、太陽能、航空航天材料等領(lǐng)域，均隨處可見碳化硅的身影。

　　特別是在一些高科技領(lǐng)域當中，尤其是最新研發(fā)的碳化硅晶片，其主要應(yīng)用領(lǐng)域就是LED固體照明和高頻率器件。

　　隨著科技研究的不斷深入探索，新應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)增加，未來手機和筆記本電腦的背景光市場也將會給碳化硅提供巨大的需求增長。該材料具有高出傳統(tǒng)硅材料數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應(yīng)用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)勢。

　　同時，在半導體器件的應(yīng)用方面，隨著碳化硅微粉生產(chǎn)工藝的提高，碳化硅優(yōu)良的性能將逐漸取代硅作芯片，必將會給電子產(chǎn)業(yè)帶來一場新的變革。