歡迎光顧金蒙新材料官方網(wǎng)站!

山東金蒙新材料股份有限公司

金蒙新材料
國家高新技術(shù)企業(yè)
服務(wù)熱線:
4001149319
當前位置:首頁 » 金蒙資訊 » 行業(yè)資訊 » MIT中國博后聯(lián)合通用電氣研發(fā)新型多尺度多孔碳化硅陶瓷熱交換器

MIT中國博后聯(lián)合通用電氣研發(fā)新型多尺度多孔碳化硅陶瓷熱交換器

文章出處:DeepTech深科技網(wǎng)責任編輯:作者:劉雅坤人氣:-發(fā)表時間:2022-06-22 14:59:00【

高溫熱交換器被廣泛地應(yīng)用在太陽能、核能發(fā)電以及混動、電動航天等領(lǐng)域。然而,由于苛刻的操作環(huán)境,高溫熱交換器往往成為整個系統(tǒng)的“瓶頸”。

在高溫高壓工作狀態(tài)下,使用超臨界二氧化碳替代傳統(tǒng)的蒸汽循環(huán),會大幅度地提升能源效率。盡管高溫合金與陶瓷可承受高溫、高壓的負載,但在傳統(tǒng)的熱交換器設(shè)計中,使用這些材料制作高溫熱交換器不僅價格高、功率密度低,而且高溫熱交換器自身體積龐大、質(zhì)量大,這些不利因素嚴重地制約了其在可持續(xù)能源以及電動航空的發(fā)展。

近日,美國麻省理工學院(MIT)、普渡大學以及通用電氣公司合作,共同研發(fā)了一款新型多尺度多孔碳化硅陶瓷熱交換器,并實現(xiàn)了極高的傳熱性能,相較于現(xiàn)有的印刷電路熱交換器,其體積縮小了2.5倍以上。

這項熱交換器利用了陶瓷共擠壓技術(shù),可實現(xiàn)低成本、快速生產(chǎn),為可持續(xù)能源以及航天領(lǐng)域的減碳應(yīng)用提供了必要的技術(shù)支持。

相關(guān)資訊