高溫熱交換器被廣泛地應用在太陽能、核能發(fā)電以及混動、電動航天等領域。然而，由于苛刻的操作環(huán)境，高溫熱交換器往往成為整個系統(tǒng)的“瓶頸”。

在高溫高壓工作狀態(tài)下，使用超臨界二氧化碳替代傳統(tǒng)的蒸汽循環(huán)，會大幅度地提升能源效率。盡管高溫合金與陶瓷可承受高溫、高壓的負載，但在傳統(tǒng)的熱交換器設計中，使用這些材料制作高溫熱交換器不僅價格高、功率密度低，而且高溫熱交換器自身體積龐大、質量大，這些不利因素嚴重地制約了其在可持續(xù)能源以及電動航空的發(fā)展。

近日，美國麻省理工學院（MIT）、普渡大學以及通用電氣公司合作，共同研發(fā)了一款新型多尺度多孔碳化硅陶瓷熱交換器，并實現(xiàn)了極高的傳熱性能，相較于現(xiàn)有的印刷電路熱交換器，其體積縮小了2.5倍以上。

這項熱交換器利用了陶瓷共擠壓技術，可實現(xiàn)低成本、快速生產，為可持續(xù)能源以及航天領域的減碳應用提供了必要的技術支持。