近期，日本ShowaDenkoKK(SDK，昭和電工)宣布已開始量產(chǎn)直徑6英寸(150mm)的碳化硅單晶晶片(SiC晶片)，其可滿足迅速增長(zhǎng)的第三代功率半導(dǎo)體，特別是用于xEV、軌道車輛和工業(yè)設(shè)備的市場(chǎng)。

作為獨(dú)立的SiC外延片供應(yīng)商，SDK為功率器件制造商提供BestinClassSiC外延片，全球市場(chǎng)占有率領(lǐng)先。

2018年，SDK收購新日鐵住金集團(tuán)（現(xiàn)新日鐵集團(tuán)）的SiC晶圓相關(guān)資產(chǎn)，就此致力于開發(fā)用于量產(chǎn)SiC晶片的技術(shù)，并且旨在提高SiC外延片質(zhì)量并為其建立穩(wěn)定的供應(yīng)體系。SDK同時(shí)表示，多元化SiC晶圓的來源有利于建立穩(wěn)定的SiC外延片供應(yīng)鏈。所以，本次做出量產(chǎn)6英寸(150mm)晶圓決定的同時(shí)，將繼續(xù)向合作伙伴采購SiC晶圓，以應(yīng)對(duì)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)iC外延片快速增長(zhǎng)的需求。