碳化硅微粉是多線切割硅片中最主要的磨料，適合切割較硬、脆的材料。多線切割是由導輪帶動鋼線進行高速運動，由鋼線攜帶砂漿進行研磨的切割方式，砂漿就是懸浮液（PEG）和碳化硅（SiC）的混合物，切割完的廢砂漿中由于含有較多的鐵粉、硅粉等雜質，并且參與切割后的許多碳化硅顆粒破損，直接再參與切割會對切割能力造成極大影響，從而影響硅片質量，所以需要對廢砂漿進行提煉，將里面的碳化硅及懸浮液進行再處理，然后將再處理后的碳化硅及懸浮液與新碳化硅、新懸浮液進行一定的比例混配再次切割，目前行業(yè)內一般回收碳化硅比例到60%-80%，回收切割液比例使用比例達到40%-90%，甚至100%。

  隨著回收砂比例的增大，鋼線磨損增加，導致切割末端鋼線直徑變小，斷線的幾率也就隨之增大；而且隨切割時間的推移，碳化硅顆粒不斷破碎磨損，切割能力必定有所降低，那么硅片出現鋸痕的幾率就會增加，并且參加完整個切割過程后，膠面出刀部位很容易出現硅片小崩邊現象。如果回收砂質量穩(wěn)定的前提下，增大回收砂比例對硅片TTV有好的影響，但會使硅片鋸痕稍偏大，也會不同程度的影響硅片小崩邊尤其是出刀膠面小崩邊會增多，如果工藝調試的比較匹配不會對切割合格率造成影響，而且隨著回收砂比例的增大，對硅片切割成本有較大貢獻。