碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)未來可期
集微網(wǎng)消息,當(dāng)前,汽車動力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化,動力來源從內(nèi)燃機(jī)演變?yōu)殡妱訖C(jī),功率半導(dǎo)體材料從硅轉(zhuǎn)向碳化硅,電壓平臺從400V升級到800V。跨入新能源汽車,為了滿足大電流、高電壓的需求,搭載的功率半導(dǎo)體也大幅提升,具體而言,碳化硅功率器件在新能源汽車中的應(yīng)用場景包括:主驅(qū)逆變器、OBC(車載充電器)、快速充電樁,以及大功率DC/DC等。其中,碳化硅在800V主電機(jī)控制器應(yīng)用是大勢所趨。
ST最早量產(chǎn)并大量應(yīng)用于特斯拉,并用較低的價格搶占市場份額,以達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)。在過去的幾年時間里,全球碳化硅市場上相關(guān)企業(yè)動作頻頻。碳化硅襯底供應(yīng)出現(xiàn)不足,數(shù)個關(guān)鍵公司和Cree/其他簽署了長期供貨協(xié)議;安森美、Infineon、ST、Cree、II-VI、羅姆等海外功率大廠都在以不同的方式布局或加碼碳化硅。
不難看出,隨著“特斯拉效應(yīng)”帶動的碳化硅上車熱潮只是開始,隨著全球新能源汽車的市場滲透率進(jìn)一步提升,碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)未來勢不可擋。
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