山東金蒙新材料股份有限公司根據(jù)行業(yè)交流的最新信息獲悉：全球碳化硅基體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2020年年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到40% 以上。同時(shí)，還指出亞太地區(qū)將成為全球最大的碳化硅基體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，占全部市場(chǎng)份額的三分之一以上。

  眾所周知，亞太地區(qū)之所以能夠成為全球最大的碳化硅基體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，主要是由于中國(guó)碳化硅行業(yè)的快速發(fā)展。而按照整個(gè)碳化硅半導(dǎo)體材料生產(chǎn)量來講，中國(guó)市場(chǎng)占到絕大多數(shù)份額。

  金蒙新材料公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)的不斷變化，抓住機(jī)遇，通過不斷創(chuàng)新研發(fā)和改進(jìn)生產(chǎn)工藝，開發(fā)出了一系列可廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)領(lǐng)域的碳化硅微粉原材料，尤其是金蒙公司研發(fā)出的以電池負(fù)極材料用碳化硅和半導(dǎo)體襯底材料用碳化硅等為主的碳化硅產(chǎn)品的應(yīng)用，使得碳化硅材料能夠有效地提高半導(dǎo)體設(shè)備的各種性能，包括溫度、電壓和電流，同時(shí)也讓碳化硅基體半導(dǎo)體設(shè)備被廣泛應(yīng)用到更多的行業(yè)領(lǐng)域。