金蒙新材呼吁將碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)列入國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略
在當(dāng)前科技立異、科技強(qiáng)國(guó)的年代,以碳化硅半導(dǎo)體為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體資料的研討和開發(fā)現(xiàn)已得到世界各國(guó)的高度重視。
不久前美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬兩次拜訪美國(guó)碳化硅半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)——美國(guó)科銳公司,并稱其將引領(lǐng)美國(guó)的制造業(yè)完成清洗動(dòng)力革新。在此之前更是親自建議建立美國(guó)碳化硅半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟,設(shè)立專項(xiàng)資金支撐全工業(yè)鏈疾速打破開展。1.4億美元的總支撐額用于提升美國(guó)在該新興工業(yè)方面的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),日本政府也將碳化硅半導(dǎo)體技能列入“輔弼計(jì)劃”,認(rèn)為將來日本50%上的節(jié)能將由碳化硅完成。
同樣在中國(guó),以碳化硅半導(dǎo)體材料為代表的新材料的研討和開發(fā),也已成為科技強(qiáng)國(guó)的重要組成部分。但因?yàn)橹袊?guó)在第一代、第二代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研討和開發(fā)嚴(yán)峻落后于歐美日等興旺國(guó)家和地區(qū),每年都要進(jìn)口2000億美元以上的電子器材,一向未能完成打破和趕超。
因?yàn)?/span>碳化硅半導(dǎo)體襯底資料可制造大功率、高熱導(dǎo)率的高頻率微波器材、功率器材和照明器材,具有十分顯著的性能優(yōu)勢(shì)和無窮的工業(yè)股動(dòng)效果,歐美日等興旺國(guó)家和地區(qū)都把開展碳化硅半導(dǎo)體技能列入國(guó)家戰(zhàn)略,投入巨資支撐開展。
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