河南:積極布局5G、半導體材料產業(yè),重點發(fā)展碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料
在5G方面,要培育引進一批5G智能終端、通信模組、天饋線、5G小型化基站設備、5G高頻元器件等制造企業(yè)和項目,加快形成5G關鍵器件及材料生產能力。建設5G產品監(jiān)測、認證、入網檢測等公共服務平臺,搭建5G創(chuàng)新中心,提高產業(yè)發(fā)展綜合服務水平。實施5G融合應用工程,重點推動5G在工業(yè)互聯網、車聯網、智慧城市、智慧農業(yè)、智慧醫(yī)療等領域融合應用,打造一批5G標桿應用場景。
在半導體方面,積極布局半導體材料產業(yè),發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導體材料,提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、區(qū)熔硅單晶研發(fā)及產業(yè)化能力,推進新型敏感材料、復合功能材料、電子級氫氟酸、半導體靶材研發(fā)及產業(yè)化,提升集成電路設計能力。充分挖掘省內產業(yè)基礎,發(fā)展光通信芯片、電源管理芯片。支持鄭州航空港經濟綜合實驗區(qū)發(fā)展高端模擬與數模混合芯片,提升硅單晶拋光片產能,推進第三代化合物半導體生產線、高可靠集成電路封裝測試生產線、工業(yè)模塊電源生產線建設,加快實現規(guī)?;a,推動半導體封測、切片、磨片、拋光等專用設備產業(yè)化。
今年以來,河南省發(fā)布多個文件表示鼓勵和支持半導體產業(yè)的發(fā)展,在《河南省“十四五”制造業(yè)高質量發(fā)展規(guī)劃》中指出要前瞻布局氫能和儲能、量子信息、類腦智能、未來網絡、生命健康、前沿新材料6大未來產業(yè),在前沿新材料方面,將發(fā)展石墨烯及石墨烯復合材料、聚氨酯新材料等高端碳材料,同時突破超寬禁帶半導體材料生長系統(tǒng)構建、快速生長、晶徑擴大、超硬材料加工等關鍵技術,布局發(fā)展碳化硅、氮化鎵、氧化鋅、金剛石、柔性晶體管、光子晶體等第三代寬禁帶半導體材料,打造鄭州、洛陽、許昌等地第三代半導體材料產業(yè)集群。
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