目前全球集成電路制造裝備支出達(dá)到500億美元，其中陶瓷結(jié)構(gòu)件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據(jù)。

Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點(diǎn)是種類齊全、市場(chǎng)覆蓋面廣，以半導(dǎo)體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結(jié)構(gòu)件涵蓋了光刻機(jī)專用組件、等離子刻蝕設(shè)備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設(shè)備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機(jī)、晶圓制造設(shè)備、刻蝕機(jī)、沉積設(shè)備(CVD、PVD)、液晶面板(LCD)制造裝備等專用的陶瓷零部件。

我國(guó)集成電路關(guān)鍵裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的自主研究和國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用推廣才剛剛起步，隨著我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)該類高端陶瓷結(jié)構(gòu)件的需求會(huì)越來(lái)越大，碳化硅以其優(yōu)異的物理化學(xué)性能，在集成電路關(guān)鍵裝備用結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，中國(guó)建材總院在該領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)行了初步的研制與探索并取得了良好的成果。