據(jù)粉體圈消息：日前，證監(jiān)會發(fā)行審核委員會通過了露笑科技擬非公開發(fā)行股票募資不超過25.67億元的定增預案，主要用于新建碳化硅產(chǎn)業(yè)園及大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心。

近年來我國碳化硅器件廠商的原材料供應受到較大程度的制約，下游市場尤其汽車市場對碳化硅半導體需求的走強，出現(xiàn)了供不應求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代是我國寬禁帶半導體行業(yè)亟需突破的產(chǎn)業(yè)瓶頸。但是碳化硅襯底材料制造的技術(shù)門檻較高，國內(nèi)能夠向企業(yè)用戶穩(wěn)定供應6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)廠商相對有限。

據(jù)悉，露笑科技本次募投項目完成后將形成年產(chǎn)24萬片6英寸導電型碳化硅襯底片的生產(chǎn)能力。露笑科技表示，公司研發(fā)6英寸的導電型碳化硅襯底片，襯底質(zhì)量與國外廠家基本保持一致水準。隨著公司研發(fā)的持續(xù)投入，6英寸導電型碳化硅襯底片技術(shù)日漸成熟，產(chǎn)量將穩(wěn)步增加，有望成為國內(nèi)首批規(guī)模化供應6英寸導電型襯底片的廠商。